HOYA的SD-2基板設計了與Si單晶曲線緊密匹配的熱膨脹系數。

熱膨脹特性

硼硅玻璃已被廣泛用作與硅晶圓的接合材料。硼硅玻璃和硅單晶晶圓的CTE曲線在約240LC處相交。當在400LC進行陽極接合時，高溫下的膨脹差異會在硅芯片冷卻至室溫時產生殘余應力。隨著LSI電路圖案化精度的降低至小于0.25微米，硅晶圓和玻璃晶圓之間的變形成為一個關鍵問題。

應用領域

硅片鍵合

光刻

壓力傳感器

位移傳感器

半導體

HOYA的SD-2基板設計用于最小化由于兩個晶圓之間的熱不匹配引起的變形或彎曲效應。

陽極鍵合

硅和玻璃晶圓通常通過陽極接合工藝結合在一起。這種接合是在施加正(+)直流電壓到硅晶圓上，同時施加負(-)電壓到玻璃晶圓上，且晶圓被壓緊并加熱時形成的在接合過程中，少量被設計為SD-2的Na+離子作為電導體載體移動，以縮短接合時間。

熱膨脹系數曲線  
SD2玻璃市日本豪雅的料號，根據客戶尺寸定制 最小起訂量10片，不建議5片起訂。
厚度越小成本越高，?100mm 是最常見的庫存，1片大概參考價位3/4千價格起  還是需要根據實際尺寸才能具體價格  希望要有相應的預算
主要用到高要求行業如
鍵合 光刻 壓力傳感器 位移傳感器 半導體使用  

特性

匹配CTE與Si晶圓

無相分離優化用于陽極鍵合減少菲涅爾衍射高平整度掩模

高楊氏模量