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信越Shin-Etsu半導(dǎo)體器件 環(huán)氧樹脂封裝材料 SMC 系列是液體環(huán)氧樹脂封裝材料，專為半導(dǎo)體器件的封材料、粘合劑和底部填充材料而開發(fā)。 受這種封裝材料保護(hù)的半導(dǎo)體器件具有優(yōu)異的電氣性能和防潮性。 此外，使用信越化學(xué)技術(shù)有機(jī)硅的低應(yīng)力特性，顯示出優(yōu)異的耐熱性。
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